2012. 5. 1.

“폐목재 우드칩과 천연 접착제를 활용한 항균성 합판 제조기술” 발명가와의 만남


'INNOBIZ Global Tech-Biz Partnering 2012' 행사 기간 동안,
일본 발명가와 국내기업 간의 자유로운 1:1 상시미팅을 지원해 드립니다.


미팅일자 : 2012년 5월 23일 ~ 5월 25일


신청접수 : 이관용 선임연구원,042) 863-5510(208), tekylee@tenopa.co.kr


http://www.techtradingcenter.com/center/notice_view.asp?idx_no=82

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